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工艺能力月产能:25000平米(多层板)

层数:2-42层

产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7 OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板

原材料

常规板材:FR4 ( 生益S1141)   KB(建涛)

高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon

高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片

无卤素板材:生益S1155、S1165系列、

阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

化学药水:安美特棕化药水(MS300)、罗门哈斯电镀药水(125T,EP1000)等

表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指

技术参数:

最小线宽/间距:外层2.0/2.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)

最小钻孔:0.10mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

最小焊环:4mil

最小层间厚度:2mil

最厚铜厚:7 OZ

成品最大尺寸:600x800mm

板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm

阻焊桥:≥0.08mm

板厚孔径比:26:1

塞孔能力:0.2-0.8mm

公差:

金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)

非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

功能测试

绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )

剥离强度: 1.4N/mm

热应力测试 : 280 ℃, 20秒

阻焊硬度: ≥6H

电测电压: 10V-250V

翘曲度: ≤0.7%

集团销售总部


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