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为什么表面处理如此关键？PCB上的铜极易氧化，一旦氧化就会导致焊接不良、接触失效。
POFV（Plating Over Filled Via）是指电镀填平孔工艺，也称为VIPPO工艺。通俗的叫法，叫“盖帽铜”工艺，或者“盖铜帽”，有的工厂叫“CAP” 铜，有的叫盘中孔，都是一样的意思。
阻抗控制5%的难度分析首先，需要明确“阻抗控制±5%”的含义：它指的是PCB板上特定走线的实际阻抗值...
大家好！下面由请我们腾创达技术为大家分析与讲解有关于HDI盲埋孔电路板生产与制造。
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