高阶HDI电路板化会重塑PCB产业格局么？
过去两年，AI产业最热闹的地方，一直都在数据中心。
从GPU、光模块到高多层PCB，几乎整个算力硬件产业链，都在围绕同一个目标持续升级：如何让算力变得更强，如何让数据传输得更快。
但现在，另一场变化正在发生。
AI正在从数据中心走向手机、眼镜、手表，以及更多离我们日常生活更近的终端设备。
这些设备变得越来越轻薄，却需要容纳更多处理器、存储芯片、传感器和通信模块。硬件功能不断增加，内部空间却越来越有限。
这给PCB提出了新的要求：必须把孔做得更小、线路做得更细，在有限的面积里完成更多电气连接。
高密度互连印制电路板（HDI）的产业机会，由此进一步打开。
更值得关注的是，HDI的需求已经不再局限于消费电子。
随着AI芯片的引脚密度不断提高，GPU计算板、交换机PCB和高速光模块PCB，也开始向更高密度互连演进。
AI终端的小型化，与AI算力硬件的高密度化，正在从两个方向共同推动PCB产业的HDI升级。
这种变化可能带来新一轮行业竞争格局的重塑。
过去，一部分没有进入AI数据中心供应链的PCB企业，不仅未能充分分享到算力基础设施投资的红利，还需要承受铜、覆铜板等上游材料价格上涨带来的成本压力。
而如今，随着高阶HDI向更多AI硬件场景渗透，原有的产业分工正在发生变化。
问题也随之而来：
HDI能否成为AI硬件下一轮重要的“卖铲人”？传统消费电子HDI厂商能否借此进入AI数据中心？而那些已经占据AI服务器PCB供应链优势地位的企业，又会如何应对？
要回答这些问题，我们需要先理解HDI的技术价值，以及这轮需求变化究竟发生在哪里。
一、AI从数据中心走向终端，一场新的硬件升级正在展开
让人工智能真正走进日常生活，一直是科技企业和工程师的重要追求。
从科幻电影中的智能助手，到今天逐渐具备多模态感知和复杂任务处理能力的AI模型，人们期待的人工智能，已经不再只是一个能够回答问题的软件系统。
它还应该能够感知周围环境、理解用户意图，并通过随身设备提供更自然的交互与服务。
随着大模型持续迭代、端侧芯片算力提升，以及传感器、通信和电子制造技术日趋成熟，这种设想正在逐步进入真实产品。
苹果、三星等消费电子企业，持续将更多计算、感知、通信和健康管理能力整合进手机、手表及耳机等设备。
终端设备增加的每一项功能，背后都可能对应更多芯片、更复杂的电气连接，以及更严格的空间约束。
然而，产品不可能无限增大。
相反，消费电子产品仍然在追求轻薄化、便携性和更高的集成度。
这就意味着，内部PCB必须在越来越有限的空间里，承担越来越复杂的连接任务。
高阶HDI的价值，正是在这一矛盾中不断凸显。
二、终端越来越小，PCB如何装下越来越多的线路？
要理解HDI的技术价值，我们可以先从一块智能手表的主板说起。
主板上分布着处理器、存储芯片、通信芯片及各种外围器件。
随着芯片集成度提高，部分高密度封装器件底部的连接焊点越来越密集。
其中，采用球栅阵列封装（BGA）的芯片，往往在底部排列着大量焊球，这些焊球需要通过PCB线路连接至其他芯片和电子器件。
问题随之出现。
传统多层PCB大量采用机械钻孔来实现层间连接。机械孔不仅需要占用一定的孔径空间，其周围还需要保留焊盘、孔壁与线路之间的安全间距。
当芯片底部焊点越来越密集时，传统孔结构便可能占据大量宝贵的布线空间。
尤其是在高密度BGA区域，外围焊点相对容易将线路引出，但越靠近芯片中心，线路就越难穿过一圈圈密集排列的焊盘。
PCB行业将这种从芯片焊盘区域引出电气连接的过程称为“逃线”（Fan-out Routing）。
高密度芯片封装对PCB提出的一个核心挑战，就是如何完成越来越复杂的逃线。
1. HDI的基本逻辑：更小的孔、更细的线
HDI，即High Density Interconnect，高密度互连技术。
它并不是简单地增加PCB层数，而是通过更精细的互连结构，提高单位面积内能够容纳的线路与连接数量。
其中，两项关键能力是：
第一，采用更小的激光微孔。
与尺寸较大的传统机械孔相比，激光微孔能够在相邻线路层之间建立更小尺度的电气连接。
这不仅减少了过孔及其焊盘占据的空间，也能够为高密度BGA区域释放更多布线通道。
第二，采用更加精细的线路制造工艺。
通过细线路和更小的线间距，在相同的PCB面积内，可以布置更多电气连接。
微孔与细线路相互配合，使PCB能够在有限的空间中完成更高密度的信号扇出与层间互连。
2. 什么是五阶、六阶HDI？
仅仅把孔做小还不够。
如果某一层无法容纳全部线路，就需要进一步增加布线层，并通过微孔与相邻层建立连接。
这就涉及HDI的一项核心工艺：逐次积层（Sequential Build-up，SBU）。
简单来说，就是在已有的线路结构基础上，继续增加介质层与线路层，并通过激光微孔完成层间连接。
随后，再根据设计要求进行下一轮积层。
PCB行业经常提到的五阶、六阶HDI，通常就是用来描述这种逐次积层所达到的工艺层级。
需要特别区分两个概念：
PCB的总层数，并不等于HDI的阶数。
一块拥有二十多层、甚至数十层的传统高多层PCB，未必具备高阶HDI所要求的微孔互连与精细线路能力。
反过来，一块总层数相对有限的高阶HDI，也可能因为微孔密度高、积层结构复杂，而具有很高的制造难度。
因此，不能简单地把PCB层数越多理解为技术越先进，也不能仅凭HDI阶数判断产品价值。
真正重要的是，PCB能否满足对应应用场景的互连密度、信号性能、可靠性和制造良率要求。
对于智能手表、智能眼镜等空间极其有限的终端而言，高阶HDI的优势非常直接：
在不显著增加主板面积的前提下，容纳更多芯片、更多功能和更加复杂的连接。
不过，更值得关注的变化是，这套原本在消费电子领域广泛应用的高密度互连技术，正在进入AI数据中心。
三、AI数据中心，也开始需要高阶HDI了
长期以来，PCB行业实际上存在两条相对不同的技术发展路线。
一条主要服务智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
这些产品强调轻薄化和高集成度，因此持续推动激光微孔、多阶积层、任意层互连以及细线路技术的发展。
另一条主要服务服务器、交换机及高性能计算设备。
这些设备拥有更大的PCB面积，需要处理大量高速信号，因此更强调高多层结构、低损耗材料、背钻工艺和信号完整性。
前者解决的是高密度互连，后者解决的是高速传输。
但随着AI计算架构演进，两条技术路线之间的边界正在逐渐模糊。
1. GPU计算板：从高多层走向高阶HDI
在AI服务器中，GPU计算板首先面临的是芯片连接密度快速提升。
随着芯片封装规模和引脚数量增加，传统互连结构在局部高密度区域面临更大的布局与布线压力。
产业链公开研究资料显示，英伟达GB200、GB300相关计算板采用了约5+N+5的高阶HDI结构，而Vera Rubin一代的相关方案进一步向6+N+6演进。
这里的5+N+5或6+N+6，通常描述的是以中间核心层结构为基础，在两侧分别进行多层积层的设计方式。具体结构仍需以对应产品和供应链的实际设计为准。
这反映出一个重要趋势：
AI计算板不仅需要高速信号传输能力，也越来越依赖高密度的微孔互连技术。
当高性能芯片封装带来的连接密度不断提高时，高阶HDI不再只是智能手机主板的专属技术，而开始成为高性能计算硬件的重要制造能力。
2. 交换机PCB：高速之外，还必须解决高密度逃线
相比计算板，交换机PCB的变化同样值得关注。
传统高速交换机PCB的重要技术方向，是通过高多层结构、低损耗覆铜板、背钻等工艺，降低高速信号的传输损耗与阻抗不连续问题。
其核心任务可以概括为：让高速信号稳定传输。
但随着交换芯片升级，新的挑战出现了。
一方面，高速收发通道正在从112G向224G及更高速率演进，对信号完整性提出更高要求。
另一方面，交换芯片需要处理越来越多的高速通道，封装底部连接点及周围布线的密度持续提高。
这就意味着，交换机PCB不仅要解决信号能否稳定传输，还要解决大量高速连接能否从芯片周围有效引出。
高速与高密度，开始同时成为交换机PCB的重要设计约束。
按照部分公开产业研究对Rubin平台相关交换板的判断，下一代产品正在向约24层HDI等更复杂的结构演进。
尽管具体层数和结构仍需进一步以实际量产方案核实，但这一变化所体现的产业逻辑非常清楚：
传统高多层PCB正在局部引入更多HDI能力，而高阶HDI也需要适应更加苛刻的高速信号传输环境。
3. 1.6T光模块：两种PCB制造能力的交汇点
如果说GPU计算板和交换机PCB体现了HDI向AI算力硬件的渗透，那么高速光模块PCB，则更加直观地展示了高速与高密度两套能力的融合。
随着光模块从800G向1.6T升级，内部电信号的速率进一步提高。
光模块PCB既要承载高速电信号，又需要在非常有限的模块空间内完成大量器件之间的连接。
因此，它同时面临两种约束：
一是高速信号的传输损耗、阻抗控制和信号完整性；
二是有限空间里的布线密度和复杂互连。
这使得高速低损耗材料、HDI、细线路以及改良型半加成法（mSAP）等技术开始结合使用。
在部分企业公开披露的高端光模块PCB制造能力中，已经出现五阶以上HDI、25/25微米级线宽线距等技术指标。
需要说明的是，这些指标体现的是部分高端产品或企业的工艺能力，并不意味着所有1.6T光模块PCB都必须采用相同结构。
但从发展方向上看，变化已经十分明确。
一块高端光模块PCB，正在同时考验PCB企业的高速信号控制能力和高密度精细制造能力。
这恰恰是过去两类PCB厂商各自擅长、却未必同时具备的技术。
4. 并非所有AI服务器PCB都会HDI化
理解这轮技术升级，还必须避免一个常见误区：
AI数据中心PCB向高密度发展，并不意味着所有板卡都将转向高阶HDI。
事实上，不同PCB承担的功能不同，其技术演进方向也存在显著差异。
例如，大尺寸机柜背板需要解决的是大量高速信号在复杂、大尺寸板卡内的传输问题。
在下一代算力系统的产业技术路线讨论中，这类背板仍然沿着超高多层、高等级低损耗材料及更严格制造精度的方向发展，部分方案涉及接近百层级的复杂多层结构。
M9等级低损耗覆铜板、更低粗糙度铜箔以及高精度钻孔、层间对准等技术，仍然具有重要价值。
因此，AI数据中心PCB的未来并不是单一方向的技术替代，而是不同板卡沿着各自的需求持续走向极致。
|
|
|
|
|---|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
概括而言：
计算板越来越重视HDI，背板持续挑战高多层制造极限，而交换板和高速光模块PCB，正在把过去两套相对独立的制造能力融合在一起。
这种变化，很可能成为PCB产业下一轮竞争格局调整的重要驱动力。
四、过去的两门“武功”，正在合流
如果回顾过去十多年的PCB产业，可以发现一个有意思的现象：
虽然同样属于PCB行业，但消费电子HDI厂商与数据中心高速PCB厂商，长期积累的核心竞争力并不完全相同。
1. 传统高速PCB厂商，擅长让信号跑得更快
长期服务服务器、交换机和通信设备的PCB厂商，主要积累了高多层制造、高速低损耗材料加工、背钻、大尺寸板卡及信号完整性控制等能力。
随着高速信号速率不断提高，PCB早已不再只是简单的电气连接载体。
材料介电性能、铜箔表面粗糙度、线路结构、过孔设计及阻抗控制，都会影响信号传输质量。
特别是在复杂高多层板中，制造误差的累积还可能影响不同层间的对准精度与可靠性。
因此，这类厂商的核心竞争力，是能够在大尺寸、高层数、复杂结构条件下，保证高速信号的稳定传输。
2. 消费电子HDI厂商，擅长把连接做得更密
另一类企业长期服务于智能手机、平板电脑及可穿戴设备。
其技术积累集中在激光微孔、多阶逐次积层、任意层互连、mSAP及精细线路制造等方向。
这类PCB产品往往没有服务器背板那样庞大的尺寸，但需要在非常有限的空间内，实现极高密度的电气连接。
其制造难点不仅包括微孔尺寸和线路精度，还涉及多次积层后的对位精度、层间连接可靠性以及规模化生产的良率控制。
因此，这类厂商最擅长的是：
在极小的空间内，实现复杂而高密度的互连。
3. AI硬件升级，正在推动两类厂商相互进入对方的技术领域
过去，两条技术路线之间存在相对清晰的分工。
但随着AI计算板、交换板和高速光模块PCB的技术要求不断提高，原有分工开始改变。
传统高速PCB厂商，需要补充微孔、逐次积层和精细线路能力。
消费电子HDI厂商，则需要进一步掌握高多层、高速材料处理及信号完整性控制能力。
两边正在从不同方向，向同一个技术交汇点靠近。
而这个交汇点，并不是简单的“更高阶HDI”，而是：
高速、低损耗、高多层与高密度互连能力的结合。
谁能够同时掌握这些能力，谁就更有可能进入下一代高端AI硬件供应链。
五、竞争格局正在变化，哪些PCB厂商站在交汇点上？
从国内PCB产业链看，企业的技术演进已经开始体现上述趋势。
不过，需要区分技术能力、客户验证和规模化量产三个不同阶段。企业公布的最高技术指标，并不必然代表对应产品已经形成成熟的商业化收入。
1. 胜宏科技：从高速高多层向高阶HDI延伸
胜宏科技是国内AI算力PCB领域的重要参与者之一。
其传统竞争优势包括高速高多层PCB制造能力，以及围绕AI服务器等高端计算硬件形成的产品与客户积累。
根据公司公开披露的技术进展，其已实现6阶24层HDI的大规模生产，同时具备100层以上高多层PCB的制造能力。
这意味着，胜宏科技的技术布局已经同时覆盖高阶HDI与超高多层两个方向。
从产业竞争逻辑看，这是一条典型的技术延伸路径：
以高速高多层PCB能力为基础，向更加复杂的高密度互连领域拓展。
未来真正值得关注的，并非单纯的最高层数或HDI阶数，而是相关技术能否持续转化为下一代AI计算板、交换板等高端产品的稳定量产和盈利能力。
2. 景旺电子：高速与高密度产品线同步推进
景旺电子同样在向这一技术交汇点靠近。
根据公司披露的产品进展，其GPU高阶HDI已经实现量产，112G、224G交换机PCB，以及800G、1.6T光模块PCB也已进入批量生产阶段。
这一产品布局覆盖了AI计算板、高速交换设备和光模块等多个应用方向。
相比单一技术指标，更值得关注的是，景旺电子正在不同产品中同时积累高速信号处理与高密度制造经验。
如果相关产品能够进一步实现规模扩张并维持稳定良率，其在高端AI PCB领域的竞争力有望得到强化。
3. 鹏鼎控股：从消费电子HDI向AI算力拓展
与胜宏科技、景旺电子的技术演进方向不同，鹏鼎控股更具有另一条路线的代表性。
长期以来，鹏鼎控股依托消费电子产业链积累，在高阶HDI和类载板（SLP）领域形成了较强的技术能力。
其竞争优势主要来自精细线路、多阶积层、高密度互连以及大规模制造经验。
而根据公司披露的相关业务进展，鹏鼎控股的高阶HDI已经进入AI服务器应用领域，800G和1.6T光模块相关类载板产品也已实现量产出货。
这意味着，过去服务消费电子小型化的制造能力，正在向数据中心高性能计算硬件延伸。
从产业角度看，这类企业最值得观察的问题，是能否在原有高密度制造优势的基础上，进一步建立高速材料加工与信号完整性控制能力，并持续扩大数据中心业务规模。
这说明，高阶HDI并不是某一家企业独有的升级方向。
从更广泛的行业竞争看，未来可能出现两类不同的参与者：
一类是以高速高多层PCB为基础，进一步补齐高阶HDI能力；
另一类是以消费电子高阶HDI为基础，向高速高频及数据中心应用拓展。
但两条路线能否最终实现商业化突破，并不能仅凭技术参数得出结论。
企业还需要完成产品开发、客户认证、工艺优化和稳定交付等多个环节。
这也意味着，未来真正的竞争，可能不只是两类PCB厂商之间的竞争，而是不同制造能力、不同客户基础以及不同量产经验之间的综合竞争。
六、高阶HDI真正的壁垒，不在实验室，而在量产
当市场讨论高阶HDI时，经常会看到企业披露各种技术指标：
六阶、十阶甚至十四阶HDI；
更小的激光微孔；
更细的线宽线距；
以及更复杂的任意层互连结构。
这些指标当然能够体现一定的技术研发能力。
但如果站在产业研究和商业化的角度，仅仅比较最高参数，很容易高估某些技术突破的实际价值。
原因在于：
技术能力，并不等于量产能力。
一项高阶HDI技术从实验室走向产业化，至少需要跨越几道关键门槛。
第一，能否完成复杂结构的制造
随着HDI阶数增加，多次积层、激光钻孔、线路成像、压合和对位等工序不断叠加。
工艺复杂度明显提升，制造中的误差控制与过程稳定性也变得更加重要。
即便企业可以完成样板生产，也不意味着能够在批量制造中保持相同的精度与可靠性。
第二，能否通过客户验证
尤其是AI服务器、高速交换设备和高速光模块等高端应用领域，客户不仅关注线路密度，也关注信号完整性、长期可靠性与批次一致性。
因此，一家企业宣称具备1.6T光模块PCB制造能力，与其产品已经完成客户认证并形成稳定出货，是两个不同的概念。
从样品验证到进入核心客户供应链，中间往往还需要持续的工艺迭代与认证。
第三，能否在规模化生产中保持良率
这是决定高阶HDI经济价值的关键因素之一。
随着微孔数量增加、线路精度提高和积层结构复杂化，制造过程对设备精度、材料稳定性和过程控制的要求也会明显提高。
良率不稳定，意味着更高的报废损失和制造成本。
即便产品单价有所提高，也未必能够转化为相应的利润增长。
因此，判断一家PCB企业是否真正具备高阶HDI的竞争力，不能只看它的最高技术参数。
更应该关注：
-
是否已经通过高端客户的产品认证； -
是否实现持续且稳定的规模化出货； -
良率、产能利用率和交付能力是否能够维持； -
产品升级能否转化为持续的盈利能力。
尤其需要注意的是，高阶HDI的产能扩张不只是增加设备数量。
激光钻孔、精细线路制造、压合与对位、检测及工艺控制能力，都需要相互匹配。
新增产线能否顺利投产、何时形成稳定良率、最终能够承接什么等级的产品，都会影响企业实际能够获得的产业增量。
所以，真正稀缺的不是单项工艺参数最高的企业，而是能够把多种复杂工艺整合起来，并以稳定良率完成大规模交付的制造商。
七、HDI会成为AI硬件下一轮“卖铲人”吗？
回到文章开头的问题。
HDI会不会成为AI硬件下一轮重要的“卖铲人”？
从产业需求的变化来看，高密度互连技术正在获得越来越广泛的应用空间。
一方面，AI正在向智能手机、眼镜、手表及更多终端设备渗透。
这些设备需要在有限空间内整合更多计算、感知和通信功能，推动高阶HDI、精细线路和先进互连工艺的应用。
另一方面，AI数据中心的硬件结构也在发生变化。
随着高性能计算芯片和高速交换芯片的连接密度持续提升，部分计算板、交换板及高速光模块PCB，开始同时需要高速传输和高密度互连能力。
过去主要服务消费电子的HDI技术，正在与数据中心高速PCB技术发生融合。
这给PCB产业带来了新的增长机会，也可能打破过去相对清晰的竞争边界。
但需要强调的是，HDI需求增长，并不等于所有HDI厂商都能够分享到AI硬件升级的红利。
首先，AI终端的最终出货规模与功能升级节奏，决定了消费电子HDI需求的实际增量。
其次，AI数据中心的不同板卡有着不同的技术方向。HDI并不会全面替代传统高多层PCB，更无法取代高速低损耗材料和信号完整性技术的重要性。
最后，技术要求提高，并不必然带来企业盈利能力的同步提升。新工艺导入过程中，资本开支、设备折旧、材料成本、客户认证及制造良率，都可能影响实际利润释放。
因此，从产业价值分配的角度看，更值得关注的并不是所有参与HDI扩产的企业，而是那些能够站在高速高多层与高密度互连交汇点上的制造商。
这些企业既要掌握高速低损耗PCB的制造能力，又要具备高阶HDI、激光微孔、细线路和复杂积层的工艺积累。
更重要的是，它们还必须把这些能力转化为稳定量产、客户认证与持续的商业化收入。
下一轮高端PCB竞争格局的决定因素，可能不再是谁能够把PCB做得更多层，或者谁能够把HDI做到更高阶，而是谁能够同时解决高速、高密度与规模化制造三个问题。
这也是AI硬件不断升级背景下，PCB产业最值得持续跟踪的一条主线。
从某种意义上说，HDI真正的产业价值，不只是把孔做小、把线路做细。
而是当AI硬件不断逼近空间、速度和连接密度的边界时，它能够让越来越复杂的计算系统，继续完成可靠的物理连接。
当人工智能从数据中心走向每个人的日常终端，当算力系统从单芯片性能竞争走向系统级互连竞争，隐藏在电子设备内部的PCB，也正在迎来新一轮技术升级与价值重估。
而最终能够成为这轮升级中真正“卖铲人”的，仍然会是那些具备核心技术、规模制造能力和稳定客户基础的企业。
腾创达电路拥有员工850多人，共有两大生产基地，生产工厂位置分别在深圳宝安和江西信丰县,深圳厂房面积8000平米，江西工厂45000平米，深圳工厂主要以样品快件为主,江西工厂以高多层批量板及HDI板为主,月生产能力为50000平米。公司主要由多名路板行业的专家级人士组创建而成.我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。我们的产品包括：多层板、阻抗板、高频板、高TG厚铜箔板、5G高速板（TU-872 SLK_1402A、TU-883,以及松下R-5775和R-5785）埋盲孔板、铝基板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。公司已具备生产52层板技术，板厚孔径比最高可达26：1，最大板厚7.0mm，最大铜厚15OZ，最小机械钻孔0.10mm，最小镭射钻孔3mil，最小线宽/间距：2.0/2.0mil。公司拥有成熟HDI板二阶/三阶以及多层任意互联生产技术；对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有着丰富的生产经验。
