高速与射频设计的PCB材料选型指南

板材的选择，本质上是在选择一个电子元件，它直接决定了产品的电气性能、可制造性以及长期可靠性。\x0d\x0a在评估高速板材时，我们需要重点关注哪些材料特性？

PCB 12讲（三）：AI服务器PCB难点，高多层、HDI、背钻、阻抗控制和低损耗材料

这是《看懂AI算力背后的PCB产业链》12篇科普的第3篇。前两篇我们先讲了PCB是什么，以及英伟达AI服务器里哪些位置会用到PCB。

第二弹！高频高速覆铜板&PCB快问快答Q&A（6-9）

【第二弹】以快问快答Q\x26amp;A形式聚焦 4 个核心问题，清晰解读高频高速覆铜板\x26amp;PCB要点，为您提供实用参考。

什么是沉金？沉金那么贵为什么要沉金？

PCB 表面处理该选沉金还是喷锡？

PCB 表面处理是电路板制造中保护裸露铜面不被氧化、同时提供可靠焊接界面的关键工序。

OSP膜看起来正常，为什么焊接仍然不良？

OSP处理后的铜面通常保持均匀，看起来也未发现明显斑点、异常变色或膜面不均。生产线主要过程参数（包括温度、时间、pH等）记录也未发现异常。

最近卡住PCB产能瓶颈的 PP 是什么？

PP是多层 PCB 里非常核心的一类材料。没有它，多层板压不起来；用错它，阻抗、耐压、翘曲、分层、高速损耗可能出问题。PCB 里的 PP，就是浸过树脂、处于半固化状态的玻纤布。压合时它会软化、流胶、填充、固化，把铜箔、芯板和内层线路粘成一整块多层 PCB。

PCB板HDI1/HDI2/HDI3/HDI…、ELIC指的是什么？

如果你从做普通的四层、六层PCB通孔板产品(如传统TV)转到做手机类产品，那么一定会接触到一个新概念——HDI高阶板，那什么是HDI板呢？