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PCB 表面处理是电路板制造中保护裸露铜面不被氧化、同时提供可靠焊接界面的关键工序。
OSP处理后的铜面通常保持均匀，看起来也未发现明显斑点、异常变色或膜面不均。生产线主要过程参数（包括温度、时间、pH等）记录也未发现异常。
PP是多层 PCB 里非常核心的一类材料。没有它，多层板压不起来；用错它，阻抗、耐压、翘曲、分层、高速损耗可能出问题。PCB 里的 PP，就是浸过树脂、处于半固化状态的玻纤布。压合时它会软化、流胶、填充、固化，把铜箔、芯板和内层线路粘成一整块多层 PCB。
如果你从做普通的四层、六层PCB通孔板产品(如传统TV)转到做手机类产品，那么一定会接触到一个新概念——HDI高阶板，那什么是HDI板呢？
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